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Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹

Ansys 2022版本在信號完整性、電源完整性和電子散熱應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增強(qiáng)。主要體現(xiàn)在SIwave AC求解器支持非均勻溫度分布影響，成為業(yè)界第一個能考慮溫度分布影響的SYZ參數(shù)提取、TDR阻抗和串?dāng)_掃描等交流分析工具。HFSS Region功能進(jìn)一步增強(qiáng)，在AEDT 3D Layout環(huán)境中可完全自動生成。下面我們看看具體的更新內(nèi)容：

從而有助于解決高速電路設(shè)計中日益突出的各種PI和SI問題：如信號和電源網(wǎng)絡(luò)布線質(zhì)量的定量分析和耦合分析，電源平面的噪聲分布和去耦電容的放置，封裝的電磁輻射，封裝結(jié)構(gòu)中可能存在的諧振模式，以及走線的整體阻抗檢查和耦合分析等。PowerSI可以在布局布線前用于創(chuàng)建PI和SI的布線規(guī)范，也可以在布局布線后用于發(fā)現(xiàn)或改善潛在的設(shè)計風(fēng)險。

從而有助于解決高速電路設(shè)計中日益突出的各種PI和SI問題：如信號和電源網(wǎng)絡(luò)布線質(zhì)量的定量分析和耦合分析，電源平面的噪聲分布和去耦電容的放置，封裝的電磁輻射，封裝結(jié)構(gòu)中可能存在的諧振模式，以及走線的整體阻抗檢查和耦合分析等。PowerSI可以在布局布線前用于創(chuàng)建PI和SI的布線規(guī)范，也可以在布局布線后用于發(fā)現(xiàn)或改善潛在的設(shè)計風(fēng)險。

六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真歡迎工程經(jīng)理、電氣/電子設(shè)計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產(chǎn)品工程師、PCB/布局設(shè)計師和PCB制造工程師等工程技術(shù)人員前來觀看。

但是3D封裝面臨一系列如SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)、Thermal，Mechanical等問題。 要解決的是不同功能芯片之間信號傳遞功能，要求信號路徑盡可能小來保證SI要求。

張偉 | Ansys高級應(yīng)用工程師 在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。

前言現(xiàn)在很多的PCB Layout工程師都是按照硬件工程師或者PI SI工程師給出的約束規(guī)則來完成布局布線的，俗稱的“拉線工”。如不想被當(dāng)做“拉線工”來看待。要具備一定的電路理解能與SI/PI工程師做PI/SI分析的能力。PCB Layout是一項技術(shù)活，也是經(jīng)驗(yàn)活。學(xué)習(xí)一些有用的經(jīng)驗(yàn)，往往可以讓人受益匪淺。

三、高速PCB的電源完整性仿真要領(lǐng)與實(shí)例 高速PCB的SI與PI分析是高速電路設(shè)計的重要部分，SI和PI兩者是相輔相成的關(guān)系，完善的PI

/PI仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)包括PI/SI/EMI/熱仿真在內(nèi)的仿真團(tuán)隊，并負(fù)責(zé)Sanechips ZTE的芯片設(shè)計的性能和可靠性。

光通信芯片/封裝/系統(tǒng)設(shè)計 光模塊SI/PI設(shè)計 高速連接器設(shè)計 電磁兼容分析 系統(tǒng)散熱設(shè)計與優(yōu)化 電-熱-結(jié)構(gòu)多物理場分析03核心網(wǎng)（數(shù)據(jù)中心）5G核心網(wǎng)是5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)不同場景切片的關(guān)鍵，涉及大量的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)，此場景下的熱分析和電磁兼容分析是保證穩(wěn)定可靠的關(guān)鍵。

10月14日，Ansys官方『手機(jī)電磁場仿真痛點(diǎn)剖析與效率精進(jìn)策略』研討會為您展開講解高精度PI、LPDDR5、大電流磁場、FPC等極具挑戰(zhàn)性的痛點(diǎn)場景及解決方案，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時間：10月14日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡介：在芯片性能持續(xù)攀升、功能日益繁雜的當(dāng)下，手機(jī)的SI、PI、EMC仿真在精度和速度層面面臨著更為嚴(yán)苛的要求

在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強(qiáng)大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級分析上的全面增強(qiáng)。Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關(guān)鍵方向，覆蓋電機(jī)、機(jī)器人電驅(qū)、變壓器、天線及機(jī)電設(shè)備等前沿應(yīng)用場景。

然而，在多Dies互聯(lián)配置下，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統(tǒng)級封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本課題旨在提出一種針對3DIC封裝多Dies互聯(lián)配置下的SIPI簽核方案，針對對3DIC封裝中的多Dies互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的信號和電源完整性分析，確保在整個設(shè)計周期內(nèi)對SI和PI性能進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化和驗(yàn)證。

張偉 | Ansys高級應(yīng)用工程師 在電磁電路仿真分析領(lǐng)域從業(yè)十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗(yàn)。

隨機(jī)極性曲線 可以在極坐標(biāo)中生成一條表示圓的隨機(jī)偏差的隨機(jī)曲線： x=cos(2*pi*s)*(1+0.1*sum(if((m!=0),((m^2)^(-b/2))*g1(m)*cos(2*pi*m*s+u1(m)),0),m,-N,N)) y=sin(2*pi*s)*(1+0.1*sum(if((m!

翻譯：上海安世亞太 電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)時域噪聲分析是SI/PI/EMI分析的一個重要部分，SIwave可以利用CPM的電流PWL文件作為瞬態(tài)分析的電流負(fù)載，結(jié)合C4bump的RLC寄生參數(shù)，給出更真實(shí)和準(zhǔn)確的噪聲值。傳統(tǒng)的電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）PI分析只致力于系統(tǒng)的頻域和直流性能分析。